Les termes ci-dessous sont ceux qui apparaissent sur un devis, une fiche technique ou la documentation d’un fournisseur, et que l’on suppose connus. Quand un terme est traité plus en détail ailleurs sur le site, la définition y renvoie plutôt que d’en répéter la moitié.
A
- Alimentation (PSU)
- Convertit la tension secteur en basse tension continue pour les modules, en général une ou deux par caisson. Une pièce qui lâche souvent, et la raison pour laquelle des alimentations de rechange ont leur place dans chaque offre.
- Angle de vision
- L’angle hors axe auquel la luminosité tombe à la moitié. En général donné en horizontal/vertical, par exemple 160°/160°. Le COB et l’IMD tiennent mieux hors axe que le SMD fine pitch.
B
- Balance des blancs
- La température de couleur sur laquelle le mur est calibré, en kelvins. 6 500 K est la référence habituelle ; le broadcast demande souvent 5 600 K pour s’accorder aux caméras réglées sur la lumière du jour.
- Binning
- Le tri des puces LED par longueur d’onde et par luminosité, pour qu’un panneau soit construit à partir de composants homogènes. Les modules de remplacement commandés plus tard viennent d’un autre bin – c’est pourquoi les pièces de rechange s’achètent avec le mur.
C
- Caisson (cabinet)
- L’enveloppe constituée de modules – l’unité d’une liste de prix et l’unité à partir de laquelle on compose un mur. Voir les formats de caisson.
- Calibration
- Une correction de luminosité et de couleur pixel par pixel, stockée dans la carte de réception, qui donne un aspect uniforme à un mur fait de composants hétérogènes. La calibration en usine est la norme ; une recalibration sur site après réparation n’est pas toujours proposée et mérite d’être demandée.
- Carte de réception (receiving card)
- L’électronique de pilotage logée dans le caisson, qui transforme les données reçues en commande des pixels. En général une par caisson, et c’est elle qui porte les données de calibration.
- Cathode commune (common cathode)
- Un schéma de pilotage qui alimente chaque couleur avec sa propre tension au lieu d’une tension unique pour les trois. Il réduit nettement la chaleur perdue et la consommation, et il est désormais courant sur les produits intérieurs fine pitch.
- Chaînage (daisy chain)
- Des caissons reliés en série pour les données, l’un après l’autre, de sorte que les cartes de réception forment une boucle qui revient au processeur. L’ordre de la chaîne est la numérotation des caissons – voilà pourquoi elle serpente.
- Circuit driver (driver IC)
- La puce qui commute le courant dans les LED. Sa fréquence de rafraîchissement, sa profondeur de niveaux de gris et son comportement à faible luminosité font l’essentiel de ce que l’on appelle la « qualité » d’un panneau.
- COB
- Chip on Board : puces collées directement sur le module et scellées sous résine, pour une surface robuste et très contrastée. Voir les technologies de packaging.
- Courant d’appel (inrush current)
- La brève pointe de courant qu’absorbent les alimentations à découpage à la mise sous tension. Assez de caissons sur un même disjoncteur et il saute tous les matins – d’où la mise sous tension séquentielle. Voir la consommation et le poids.
- Curve lock (verrou de courbure)
- Un mécanisme des caissons de location qui permet de verrouiller deux caissons voisins à un angle fixe pour former un mur concave ou convexe, généralement par pas d’un ou de cinq degrés.
D
- Diagonale
- La mesure d’un coin à l’autre, donnée en pouces par une habitude héritée de la télévision. Utile pour comparer avec un mur d’images LCD, et inutile pour tout le reste.
- DIP
- Dual In-line Package : les LED traversantes qui donnaient aux anciens écrans extérieurs un air de grille d’ampoules. Commercialement fini. Un logiciel qui propose encore une option DIP n’est plus maintenu depuis dix ans.
- Distance de vision
- Trois chiffres différents – minimale, recommandée et rétine – que les fiches techniques distinguent rarement. Voir la distance de vision.
F
- Flip chip
- Une puce montée à l’envers, contacts en dessous, au lieu d’être reliée par des fils de bonding par le dessus. Meilleure dissipation thermique et aucun fil susceptible de lâcher ; courant en COB et en MIP.
- Format d’image (aspect ratio)
- La largeur divisée par la hauteur. Indiquez le vrai rapport simplifié du mur tel qu’il sera construit – un mur de 4 800 × 2 571 mm est en 28:15, pas en 16:9, et un client muni d’un mètre s’en rendra compte.
- Fréquence de rafraîchissement (refresh rate)
- Le nombre de fois par seconde où l’image entière est redessinée, en hertz. Invisible à l’œil au-delà d’environ 1 000 Hz, très visible pour une caméra : 3 840 Hz est le minimum habituel pour tout ce qui sera filmé, 7 680 Hz pour le broadcast.
I
- IMD
- Integrated Matrix Device, généralement quatre pixels dans un même boîtier. Une réponse moins chère et plus robuste au SMD fine pitch. Voir les technologies de packaging.
- Indice de protection (IP)
- Deux chiffres : les solides, puis les liquides. La face avant des murs extérieurs est en général IP65 ou IP66 ; l’arrière a souvent un indice plus bas, indiqué séparément, par exemple « IP65 à l’avant, IP54 à l’arrière ».
L
- Luminosité
- Mesurée en nits (candelas par mètre carré). En gros 600–1 200 nits en intérieur, 1 500–2 500 dans un intérieur ensoleillé, 5 000–8 000 en extérieur. Plus n’est pas mieux : un mur intérieur trop lumineux est inconfortable et tourne le plus souvent atténué, ce qui gaspille à la fois de l’argent et des niveaux de gris.
M
- Maintenance frontale (front service)
- Modules et alimentations se retirent par l’avant du mur, en général grâce à des aimants. Indispensable quand le mur est plaqué contre une structure sans accès arrière, et là, cela vaut un surcoût.
- MIP
- Micro LED in Package : des puces à l’échelle micro, encapsulées une à une puis montées en surface, pour viser des pitchs de classe COB avec une réparation au pixel. Voir les technologies de packaging.
- Module
- Le sous-panneau LED qui porte les diodes. Plusieurs modules forment un caisson. C’est le module que l’on remplace en cas de panne.
- Module magnétique
- Un module tenu au caisson par des aimants, que l’on retire par l’avant avec une ventouse. La fixation standard des produits intérieurs à maintenance frontale.
N
- Nit
- Une candela par mètre carré : l’unité dans laquelle on exprime la luminosité. À ne pas confondre avec le lumen, qui mesure le flux lumineux total et non la lumière par unité de surface.
- Niveau de garantie
- La durée de la couverture, facturée en supplément exprimé en pourcentage de la ligne écran. Deux ans sont généralement inclus ; trois et cinq ans sont en supplément. Vérifiez si elle couvre les pièces seules ou les pièces et la main-d’œuvre.
- Niveaux de gris (greyscale)
- Le nombre de paliers de luminosité distincts par couleur, exprimé en bits. Ils comptent surtout à faible luminosité : un mur atténué à 20 % sur un driver 14 bits dispose de bien moins de paliers utiles que le chiffre annoncé ne le laisse croire.
- Numérotation en serpentin
- Les caissons sont numérotés de gauche à droite sur une rangée et de droite à gauche sur la suivante, pour que l’ordre suive le câble de données plutôt que le sens de lecture. C’est ce que montre le plan d’une offre easyLED.
P
- Pitch (pas de pixel)
- La distance entre les centres de deux pixels voisins, en millimètres. Le chiffre dont tout le reste découle. Voir le guide du pitch.
- Processeur
- Le boîtier qui reçoit un signal d’entrée et le répartit sur le mur, dimensionné sur le nombre total de pixels et non sur le nombre de caissons. Quand il s’agit d’une carte dans un PC plutôt que d’un appareil autonome, on parle de carte d’émission.
- Production virtuelle (virtual production)
- Filmer des acteurs devant un volume LED qui affiche un décor de synthèse, à la place d’un fond vert. Exige un rafraîchissement très élevé, une couleur précise et un scan synchronisé avec la caméra ; c’est une catégorie de produits à part entière.
R
- Redondance
- Un second chemin de données, pour qu’un câble coupé ou une carte en panne n’éteigne pas tout ce qui se trouve en aval. Le plus souvent une boucle qui revient au processeur, ce qui double à peu près le câblage. La norme en broadcast et dans les stades.
S
- SMD
- Surface Mount Device : un boîtier par pixel, soudé sur le module. La construction dominante au-dessus d’environ 1,2 mm. Voir les technologies de packaging.
- Sous-pixel
- L’un des émetteurs rouge, vert ou bleu qui composent un pixel. Leur disposition influe sur le rendu des textes fins et des diagonales, et aucun chiffre de pitch ne la révèle.
T
- Taux de contraste
- Le rapport entre le blanc le plus lumineux et le noir le plus profond que produit le panneau. Il dépend surtout de la quantité de lumière ambiante que réfléchit la surface – une question de packaging plus que de driver.
- Taux de pièces de rechange
- La part de modules, d’alimentations et de cartes de réception livrés en rechange, par convention un à deux pour cent de la valeur de l’écran. Souvent offerte comme geste commercial, et affichée à zéro sur l’offre pour que le client la voie.
- Taux de remplissage (fill factor)
- La part de la surface du panneau qui émet réellement de la lumière. Un faible taux de remplissage à pitch large donne de près l’aspect d’une grille de points à l’écran, indépendamment du pitch lui-même.
- Taux de scan (scan rate)
- Le nombre de lignes qui partagent un même circuit de pilotage – 1/8, 1/16, 1/32. Un scan plus faible signifie plus de luminosité et un meilleur comportement face à la caméra, au prix de davantage d’électronique de pilotage au mètre carré.