SMD, IMD, COB en MIP – wat er echt verschilt

Vier namen, vier producten

Vroeger ging de discussie alleen over pitch. Dat is voorbij. Twee walls van 1,25 mm kunnen meer van elkaar verschillen in contrast, robuustheid, kijkhoek, repareerbaarheid en prijs dan twee walls met een verschillende pitch – en dat verschil zit in de packaging: hoe de lichtgevende chip van de wafer op het paneel komt.

Anno 2026 zijn er vier antwoorden op de markt, en het zijn echt verschillende producten, geen vier namen voor hetzelfde.

SMD

Surface Mount Device. Elke pixel is één klein package met een rode, een groene en een blauwe chip, door een pick-and-place-machine op de printplaat van de module gesoldeerd. Sinds eind jaren 2000 is dit de standaardopbouw, en dat is het nog steeds – overal behalve bij de fijnste pitches.

De grens is mechanisch. Hoe kleiner de pitch, hoe kleiner de packages en hoe dichter op elkaar; de machine plaatst er meer per vierkante meter, de yield daalt en het oppervlak wordt kwetsbaar – met een vingernagel tik je een package van een heel fijn SMD-paneel. Onder ongeveer 1,2 mm is het niet meer het voordeligste antwoord, en precies daar zitten de andere drie.

Daarboven is SMD voor bijna alles het juiste antwoord: het goedkoopst per vierkante meter, het makkelijkst pixel voor pixel te repareren, en de enige realistische opbouw voor buiten.

IMD, of four-in-one

Integrated Matrix Device. In plaats van één package per pixel delen meerdere pixels – meestal vier, soms twee of negen – één gegoten package. De pick-and-place-machine plaatst nu een kwart zoveel componenten, en elk daarvan is groter en steviger dan de SMD die het vervangt.

In de praktijk levert dat op:

• Een goedkoper paneel dan COB bij dezelfde pitch, omdat het een kostenverlaging is van een bekend proces.
• Een steviger oppervlak dan fine-pitch SMD, en een betere yield.
• Beter contrast, omdat de behuizing zwart is en de ruimtes tussen de pixels donkerder.

En het kost één ding: hoe fijn je kunt repareren. Een dode pixel betekent een package met vier pixels vervangen, en de vervanger afstemmen op de omringende bin is lastiger dan bij SMD.

COB

Chip on Board. Hier zijn helemaal geen packages. De kale chips worden rechtstreeks op de printplaat van de module gebond en het hele oppervlak wordt afgegoten met een beschermende hars, zodat er één doorlopend vlak oppervlak ontstaat met de LED’s eronder verzegeld.

Die opbouw verandert meerdere dingen tegelijk:

• Robuustheid. Je kunt het oppervlak aanraken, ertegen leunen, het schoonmaken en in veel gevallen zelfs afwassen. Daarom domineert COB bij walls die mensen kunnen aanraken – receptiebalies, museumvloeren, retail.
• Contrast. Een doorlopend mat oppervlak weerkaatst veel minder omgevingslicht dan een veld glanzende packages, dus zwart blijft zwart in een lichte ruimte.
• Kijkhoek. Breed en gelijkmatig, zonder de schaduw van de packages die een SMD-paneel van opzij smaller maakt.
• Thermisch gedrag. De warmte gaat van de chip direct de printplaat in, wat de levensduur bij fijne pitch ten goede komt.

De keerzijde is reparatie. Er is geen package om eraf te halen; een storing los je op moduleniveau op, en een vervangende module qua kleur afstemmen op een wall die al twee jaar draait, is een echt probleem en geen theoretisch. Koop reserveonderdelen uit dezelfde productiebatch, en zet dat in de offerte.

MIP

Micro LED in Package. De nieuwste van de vier en degene die het snelst verandert. Losse chips op microschaal worden overgebracht en in heel kleine packages verpakt, die daarna grotendeels als SMD oppervlaktegemonteerd worden.

De aantrekkingskracht is dat het de twee dingen behoudt die COB opgeeft. Omdat de chips gebind en verpakt worden voordat ze op het paneel komen, wordt de kleurconsistentie al op packageniveau beheerst; en omdat het resultaat nog steeds een oppervlaktegemonteerd component is, kun je weer per pixel repareren. Het is nadrukkelijk gepositioneerd op de pitches waar tot nu toe alleen COB een optie was.

Het is ook de technologie waar beloftes en werkelijkheid het verst uit elkaar liggen, want „micro LED” verkoopt. Vraag naar de werkelijke chipgrootte en hoe de transfer gebeurt, voordat je een MIP-offerte als gelijkwaardig aan een COB-offerte behandelt.

Naast elkaar

Bereiken en kostenposities verschuiven elk jaar en verschillen per leverancier. Lees deze tabel als de vorm van de markt, niet als specificatie, en controleer het actuele datasheet voordat je offreert.

De keuze maken

Vier vragen beslissen het sneller dan welke vergelijkingstabel ook:

1. Kunnen mensen hem aanraken? Loopt de wall in een openbare ruimte door tot de vloer, dan COB, en is het gesprek grotendeels klaar.
2. Hoe licht is de ruimte? Een zonnig atrium straft een glanzend oppervlak af. Contrast – en dus packaging – telt daar zwaarder dan nog eens 0,3 mm pitch.
3. Wie onderhoudt hem, en hoe? Een wall achter een podium zonder toegang heeft repareerbaarheid per pixel en reserveonderdelen ter plaatse nodig. Een wall in een lobby met een servicegang erachter niet.
4. Ligt de pitch boven 1,5 mm? Dan vrijwel zeker SMD. De andere drie bestaan om problemen op te lossen die pas daaronder ontstaan.

En één commerciële opmerking: omdat dit bij dezelfde pitch verschillende producten zijn, kan een concurrent die „1,5 mm” offreert tegenover jouw „1,5 mm” iets aanbieden dat flink goedkoper te maken is. Noem de packaging in je offerte. Dat is de snelste manier om een appels-met-appels-vergelijking te stoppen die er geen is – en het is een veld dat het technisch datasheet standaard hoort te bevatten.

En DIP is voorbij

Dual In-line Package – de bedrade LED’s waardoor buitenschermen eruitzagen als rasters van lampjes – is als commercieel product klaar. Eind jaren 2010 was het al een restant, en niemand gaat je vragen het te offreren.

Zie je een configurator, een prijslijst of software die nog een keuze „DIP of SMD” biedt, dan kijk je naar iets dat al zo’n tien jaar niet meer onderhouden is. De as die ervoor in de plaats kwam, is waar deze gids over gaat.